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像手机中的128g、256g内存卡

2020-06-21 04:52

此外,不论是国家层面,还是民间层面,都有很多资本投入到半导体行业,相比别的行业来讲,半导体行业有更多的关注度,发展情况也会更好一些。

张健健表示:“我是2003年加入半导体行业的,2006年7月,我受到前公司老领导的邀请,帮助一家总部在美国硅谷的闪存芯片公司在全球设立第一家半导体封装测试工厂。工厂地址当时选择在中国上海,我也是加入这家公司来帮这家公司进行工厂建造,全程参与了整个公司从选址、到设备的选型、再到工艺的制定,包括整个产品质量标准的建立、整个工厂制造过程的质量管理建立。在公司从小到大的发展过程中,包括从设计到量产整个阶段的质量管理和可靠性控制,也是整个建厂过程中非常重要的一环。此外,我们还建立了公司的管理体系,包括质量管理、ehs(即环境职业健康安全)、bcm(即商业持续计划),以及一些技术培训,包括精益生产、csr(企业社会责任体系)等。在建造工厂的过程中,我们不断学习到世界先进企业的管理和质量管理体系。”

技术、专利受限,短期内较难突破。整个存储行业一直处于旺盛发展的阶段,中国如果能够把握时机、抓好人才,让专利能够在短期内有爆发式地增长,尤其是有效专利的增长,地位也能快速提升;

在该行业被关注后,就会形成爆炸式地蓬勃发展,发展过程中第一需要的就是人才,这对刚毕业的大学生来讲是个契机。企业能提供的不仅是工作岗位,也在摸索尝试系统性地进行人才培养,对于年轻人的职业生涯规划很有益处。

汪姝进一步询问,那么半导体行业作为新兴行业,有什么特点,是不是值得年轻人去选择?对此张健健表示,半导体行业在中国的发展已经很有历史了,之所以大家感觉到它是新兴行业,是因为在过去的时间内,大家对于该行业的关注度不高。近几年,大家通过报纸、媒体、新闻等逐渐发现,中国的半导体芯片、集成电路发展是一大弱项,会受制于别国的发展,所以对该行业的关注度有所提高。

“当时我们建造的工厂在中国来讲是做闪存芯片的封装和测试的第一家工厂,而且选择了国际比较先进的设备,怎样把这些设备使用起来,利用我们的工艺、能力开发出新产品是我们面临的困难和一大挑战。建厂人员每天夜以继日地工作,加上我们从欧美、日韩等汲取的经验,使得我们团队在短时间内就把工厂建立起来。到了后期,在2014年(即工厂进入中国7年)之后,公司品牌70%以上最高精尖的产品全部在上海工厂生产,整个生产线通过了几乎全世界最一流的品牌厂商的审核和认可。这对我来讲,是我职业生涯中比较有成就的一个阶段。”

人才的缺失是最主要的原因。美国、日韩等对于半导体行业的人才培养是具有前瞻性和系统性的:这些国家的人才从大学毕业,到工作,再到整个职业生涯,都专注于半导体行业,而中国目前达不到这样的状态。中国的半导体行业刚刚起步,资格较老的人员还没有培养到位,新入行的成员就更没有系统化的培养体系了。

汪姝进一步咨询关于当时非常新兴的行业 -- 芯片的封装制造过程。张健健说:“芯片其实是从一堆沙子变成了一块集成电路,使用在各种数码产品,包括电脑、手机,甚至航天飞机、汽车等都会使用到。芯片从一堆沙子变成wafer 的过程叫做foundry,台积电、中芯国际等公司就是做这个工作,即把多晶硅变成晶圆。而封装测试,就是把晶圆经过剪薄、切割、贴片、焊线、塑封等处理,最终变成一个指甲盖大小的、黑色的芯片。像手机中的128g、256g内存卡,其实就是我们生产的快速闪存芯片,这种芯片使用范围非常广,可以用在所有的电子产品中。”