香港/美通社/ 2023年9月18日/工业和信息化部(“工信部”)《促进中小企业发展“十四五”规划》宣布，要建立“百万、十万、万、千”中小企业梯度培育体系，目标是培育100万创新型中小企业、10万省级专精型中小企业、1万家专业化、精进的小巨人企业，以及约1000家制造业个人冠军企业。计划2021年至2025年通过中小企业“双创”，引导中小企业逐步增强综合实力。

此前，第五批国家级专精型小巨人中小企业公布，入选企业3671家ted。国家级专业化精细化——小巨人企业被认定水平高，考核条件严格，要求满足专业化、精细化、独特性、新颖性、连锁化、产品化六大指标，是专业化精细化中小企业中的佼佼者。这些是冠军宁企坚持专业化发展战略，典型地专注于小众领域，创新能力强，市场占有率高，掌握关键核心技术，质量过硬。从行业分布来看，专业化、高精尖小巨人企业60%以上属于基础工业领域，80%以上属于战略性新兴产业及相关服务业。产业分布高度集中，这是一个瓶颈保障供应链和产业链稳定的重要支撑。

今年年初，利基科技凯泽(汕头)有限公司(“汕头利基科技”)成为利基科技Semico的全资子公司半导体材料有限公司(以下简称“本公司”或“利基科技”)于2022年被认定为广东省省级“专精”中小企业。此后，汕头小众又取得了一个里程碑式的成绩，被认定为国家级专业化精深小巨人企业，这是对汕头小众在技术、产品能力、创新能力和市场竞争力等方面综合实力的高度肯定和认可。汕头利基科技一直致力于专业专业材料的创新研究与开发最终semico电感和微电子nic混合涂料自成立以来。它有。不断探索和发现本领域的新技术。在过去的17年里，汕头利基科技凭借其专业的技术优势，取得了不断推出新的和改进的产品，为全球客户提供优质的解决方案。

利基科技是国内半导体行业的领军企业之一半导体封装材料行业，由周星驰教授和周文辉博士于2006年共同创立。主营业务集中于高精度焊丝粘接、灌封材料、粘接材料等专为半导体设计的高科技材料的研发、制造、销售合包装。利基科技始终坚持以创新为动力，专注于先进包装材料的研发，得到了市场的认可。此外，利基科技还开发了一种新的铜合金bo专为Power IC和IGBT产品设计的焊线，得到了国内顶级客户的验证和认可。此外,公司考虑到5G网络的快速发展，利基科技将继续发展继续将更多资源投入5G产业的上游封装材料，为公司创造另一个增长机会。

随着政策的支持和需求的不断增加，半半导体产业正在经历一个显著的上升，承载着巨大的发展潜力。作为该行业的领军企业，利基科技有限公司巩固核心业务发展，打破内部壁垒移植semico半导体封装材料的技术创新。通过促进国内生产，利基科技是公司不断提升专业化水平，引领行业走向合作ntinuous进步。

 

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